電路板的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸?shù)脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著(zhù)一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度18μm~35μm~50μm；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱(chēng)為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱(chēng)雙面覆銅板。銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

覆銅板的種類(lèi)有哪些

1、按照覆銅板的機械剛性可以劃分為：剛性覆銅板（Rigid Copper Clad Laminate）和撓性覆銅板（Flexible CopperClad Laminate）。
2、按不同的絕緣材料、結構可以劃分為：有機樹(shù)脂類(lèi)覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。
3、按照覆銅板的厚度可以分為：厚板【板厚范圍在0.8~3.2mm（含Cu）】、薄板【板厚范圍小于0.78mm（不含Cu）】。
4、按覆銅板的增強材料劃分為：玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。
5、按照阻燃等級劃分為：阻燃板與非阻燃板。
6、按照UL標準（UL94、UL746E等）規定，對CCL阻燃性等級進(jìn)行劃分，可將剛性CCL劃分為四類(lèi)不同的阻燃等級：即UL-94V0級、UL-94V1級、UL-94V2級及UL-94HB級。

覆銅板的常見(jiàn)種類(lèi)及特點(diǎn)

1、覆銅箔酚醛紙層壓板是由絕緣浸漬紙（TFz—62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-63）浸以酚醛樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無(wú)堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無(wú)線(xiàn)電設備中的電路板。
2、覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無(wú)堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無(wú)線(xiàn)電設備中用作電路板。
3、覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，覆以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種覆銅板。主要用于高頻和超高頻線(xiàn)路中作電路板用。
4、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化電路板常用的材料。
5、軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環(huán)氧樹(shù)脂將它灌注成一個(gè)整體。主要用作柔性電路板和印制電纜，可作為接插件的過(guò)渡線(xiàn)。
目前，市場(chǎng)上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類(lèi)：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無(wú)紡布基板、復合基板。

覆銅板常用制作材料

FR-1——酚醛棉紙，這基材通稱(chēng)電木板（比FR-2較高經(jīng)濟性）FR-2——酚醛棉紙FR-3——棉紙（Cotton paper） 、環(huán)氧樹(shù)脂FR-4——玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹(shù)脂FR-5——玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂FR-6——毛面玻璃、聚酯G-10——玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂CEM-1——棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂（阻燃）CEM-2——棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂（非阻燃）CEM-3——玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂CEM-4——玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂CEM-5——玻璃布、多元酯AIN——氫化鋁SIC——碳化硅