球磨對陶瓷配方顆粒級配的影響
2024-07-14
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什么是覆銅板
- 分類(lèi)：行業(yè)動(dòng)態(tài)
- 作者：ZC-New Material
- 來(lái)源：
- 發(fā)布時(shí)間：2024-01-30
- 訪(fǎng)問(wèn)量：0
【概要描述】覆銅板是電子產(chǎn)品制造中必不可少的材料之一，主要用于印制電路板（PCB）的制作。根據不同的分類(lèi)標準，覆銅板可以分為多種類(lèi)型。
什么是覆銅板
【概要描述】覆銅板是電子產(chǎn)品制造中必不可少的材料之一，主要用于印制電路板（PCB）的制作。根據不同的分類(lèi)標準，覆銅板可以分為多種類(lèi)型。
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詳情
覆銅板是電子產(chǎn)品制造中必不可少的材料之一，主要用于印制電路板（PCB）的制作。根據不同的分類(lèi)標準，覆銅板可以分為多種類(lèi)型。按機械剛性可分為剛性和撓性覆銅板；按絕緣材料、結構可分為有機樹(shù)脂類(lèi)覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；按厚度可分為厚板和薄板；按增強材料可分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板等。此外，還可以按照阻燃等級、某些性能等進(jìn)行分類(lèi)。
鋁基覆銅板是一種獨特的金屬基覆銅板，由鋁板、環(huán)氧樹(shù)脂或環(huán)氧玻璃布粘結片、銅箔三種原材料經(jīng)熱壓而制成。它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，廣泛應用于LED燈、電子元器件、通訊設備等領(lǐng)域。
覆銅板的特性和規格可以根據具體的應用需求進(jìn)行定制。常見(jiàn)的參數包括銅箔厚度、絕緣基材類(lèi)型、粘合劑性質(zhì)、板材尺寸和表面處理等。不同的應用領(lǐng)域有不同的要求，例如在高頻電路中需要較低的介電損耗和較好的信號傳輸性能，而在高密度電路中需要更小的線(xiàn)寬和線(xiàn)距。
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